電子屏蔽—吸波材料
隨著電子工業的迅猛發展和電子設備的廣泛應用，電磁波輻射被認為是繼水污染、噪音污染、空氣污染后的第四大公害。電子器件發射的高頻電磁波不僅會導致電子器件的非正常運轉，還能影響到人們的正常生活，甚至會威脅國家的軍事機密。
因此，電磁屏蔽吸波材料的研究開發一直備受世界各國學術界和工業界的廣泛關注。所謂的電磁屏蔽吸波材料主要包括金屬和高分子復合材料。傳統的金屬基電磁屏蔽材料存在密度大、結構設計困難等問題，并且應用也受到限制。可喜的是，聚合物/吸收劑復合材料具有很好的可設計性，可以部分解決金屬基電磁屏蔽材料存在的技術瓶頸。其中，具有微發泡結構的聚合物基電磁屏蔽吸波材料是近幾年該領域的熱點研究方向之一。
理由是：泡孔結構不僅賦予電磁屏蔽吸波材料輕質的優勢，發泡過程產生的雙向牽伸作用還有利于二次分散聚合物基體中的吸收劑。同時，泡孔結構的引入可以使進入材料的電磁波陷入“迷宮結構”中，從而顯著地提升材料的電磁屏蔽效能，有效防止材料的電磁泄漏。作為大比表面的碳材料—石墨烯具有良好的電磁屏蔽/吸波性能。
未來，電子產品的尺寸將越來越小、電子器件的集成度也會越來越高，這勢必要求電子屏蔽吸波材料朝著“質量輕、厚度薄、頻段寬、吸收強”的方向發展。中科院寧波材料所研究人員利用聚合物微發泡技術成功開發了聚合物功能微發泡薄膜和功能微發泡板材材料。所使用的聚合物基體可以是高性能聚酰亞胺樹脂，也可以是柔性聚氨酯熱塑彈性體樹脂。所開發的材料可以用于雷達透波材料、手機電子支付吸波材料、吸波片、隱身結構功能一體化材料等多個新材料領域。
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